国盛证券表示，全球半导体2022年延续增长。晶圆产能利用率2022年预计仍保持高位。2022年全球半导体资本开支增速预计达到24%，集中度进一步提升。近两年营收高速增长背景下，国产厂商研发费用率仍逐年提升。国产供应商人均创收稳步提升，部分IC设计厂商超过美国平均水平。关注近期美元兑人民币价格大幅波动。高度重视国内半导体及汽车产业格局将迎来空前重构、变化，以及消费电子细分赛道龙头。
天风证券认为，国内晶圆厂建设的资本支出持续推进，大基金二期投资关注集成电路产业链联动发展。二期基金更关注集成电路产业链的联动发展。在投向上，大基金二期重点投向上游设备与材料、下游应用等领域。在关注5G、AI和物联网的同时，也将持续关注刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域，持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
中信证券指出，当前半导体估值水平低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。推荐两条投资主线：（1）设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司；（2）强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。